半导体代工、封测与射频景气度向上趋势延续，供应链东移进程有望加速加剧：台湾厂商台积电、联电、日月光、京元电、精材、稳懋、宏捷科4 月营收同比增长分别为 28.50%、24.64%、21.52%、34.57%、86.1%、57.00%、122.15%，半导体代工、封测与射频环节景气度向上趋势延续。电子板块上游供给端半导体代工、封测环节增长动能强劲；而 Q1 受疫情影响，需求端手机市场下滑，服务器/PC 市场向好。随着电子行业的消费“必然”属性增强，半导体行业全面升级趋势不改。此外，受中美贸易摩擦加剧影响，供应链向国内转移将加速与加剧，本土半导体供给侧有望迎来历史性发展机遇，化危为机，共渡难关。

   美国加强对华为使用美国半导体技术限制，芯片国产化以及产业链东移加速： 5 月 15 日晚间消息，美国商务部下属的工业和安全局于当地时间周五宣布了一项“旨在保护美国国家安全的计划”，即“限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力”，以阻止华为绕过美国出口管制。该措施表明，美国限制了全世界所有的半导体厂（包括晶圆代工、IDM 厂），只要有使用到美国软件和设备，在为华为生产芯片之前，就需要获得美国政府的许可证。此次芯片管控升级，将之前价值量占比 25%以上受 EAR 限制升级至完全管控。短期来看，华为作为全球第三大芯片采购商，供应链将受一定程度影响，中长期来看，芯片国产化以及产业链转移将加速推进，华为从中国大陆、中国台湾、日韩等地采购额比例从去年 5 月开始全面提升，产业链东移有望带来全球半导体产业链。