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产品推荐：晶圆提篮/框架
- 分类：新闻资讯
- 发布时间：2022-05-17 16:48
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晶圆提篮/框架
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
晶圆提篮（cassette）
晶圆提篮一般是用于半导体封装或LED封装制程中的:贴膜/Wafer Mount.磨片/BackGrinding、切割/DieSaw粘片(固晶)/DieAttach 周转运输等工艺。其采用进口6063-T5铝型材料挤压模具拉料制作。
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尺寸规格
晶圆框架（frame）
晶圆框架是采用进口耐腐蚀不锈铁材质经过激光切割、冲压材料，然后经过抛光表面处理工艺，使其加工平整度、精度高，表面光滑无手刺，具有抗折，抗腐性能优越，防划伤能力强等优点。
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